SK Hynix, одна из ведущих южнокорейских компаний, объявила о планах инвестировать 19 трлн корейских вон (примерно $12,9 млрд) в новый завод по упаковке и тестированию чипов для технологий искусственного интеллекта (ИИ). Строительство начнется в апреле 2026 года и будет завершено к концу 2027 года. Завод разместится в технополисе города Чхонджу и займет площадь в 70 тысяч квадратных футов (6,5 тысяч квадратных метров).
По информации компании, рынок высокопропускной памяти (HBM) ожидает ежегодный рост в 33% в период с 2025 по 2030 год, что связано с увеличением конкуренции в сфере ИИ и ростом спроса на HBM. SK Hynix, основанная в 1983 году и ставшая частью SK Group в 2012 году, является одним из крупнейших производителей полупроводников, специализирующихся на DRAM, NAND-flash и HBM. Согласно данным Financial Times, в начале 2025 года SK Hynix впервые обошла Samsung Electronics по производству DRAM, имея долю 36% против 34% у конкурента, а также укрепила свои позиции в сегменте HBM.
